多层板的制造方式通常由内层图形先做，而后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并放入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制造方式与溯至1960时代的工法并无多大改变，不过跟着原料及制程技艺(例如：压合粘接技艺、处理钻孔时发生胶渣、胶片的改良)更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。那么多层电路板存在哪些优缺点呢?底下咱们一起了解一下：

　　优势：配备密度高、体积小、品质轻由于配备密度高，各组件(包含元器件)间的连线减少，因此升高了可靠性;不妨增添布线层数，从而加大了设计灵敏性;能组成拥有肯定阻抗的电路;可造成高速传输电路;可配置电路、磁路屏蔽层，还可配置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种性能需求;安装简单，可靠性高。缺点：造价高;周期长;需求高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技艺向高速度、多性能、大容量、小体积目标发展的产物。跟着电子技艺的不停发展，越发是大规模和超大规模集成电路的平凡深远使用，多层印制电路正快速向高密度、高精度、高层数化目标发展t出现了微细线条、小孔径贯通、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技艺以满足市场的需求。