fpc软板表面处理工艺有哪些呢?底下咱们一起了解一下：

　　1. FPC柔性线路板沉金

　　优势：不简易氧化，可长久光储存，表面平坦，合适用于焊接细间隙引脚和焊点较小的元器件，不妨反复屡次过回流焊也不太会降低其可焊性。

　　缺点：本钱较高，焊接强度较差，因为运用无电镀镍制程，简易有黑盘的问题发生。镍层会跟着时光氧化，长期的可靠性是个问题。

　　2. FPC柔性线路板沉银

　　优势：制程简单，合适无铅焊接，SMT。表面相当平坦、本钱低、合适相当缜密的线路。

　　缺点：存储条件要求高，简易污染。焊接强度简易出现问题(微空泛问题)。简易出现电迁徙现象和和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。

　　3. FPC柔性线路板镀镍金

　　优势：较长的存储时光>12个月。合适接触开关设计和金线绑定。合适电测试

　　缺点：较高的本钱，金对照厚。电镀金手指时需求卓殊的设计线导电。因金厚度不一直，使用在焊接时，可能因金太厚造成焊点脆化，影响强度。电镀表面平均性问题。电镀的镍金没有包住线的边。

　　4. FPC柔性线路板镀锡

　　优势：合适水平线制作。合适缜密线路处理，合适无铅焊接，独特合适压接技艺。相当好的平坦度，合适SMT。

　　缺点：需求好的存储条件，最好不要大于6个月，以管制锡须生长。不合适接触开关设计。制作工艺上对阻焊膜工艺要求对照高，否则会造成阻焊膜零落。屡次焊接时，最好N2气保护。电测也是问题。

　　5. FPC柔性线路板有机可焊性保护剂(OSP)

　　优势：制程简单，表面相当平坦，合适无铅焊接和SMT。易返工，制作操纵简便，合适水平线操纵。本钱低，环境友好。

　　缺点：回流焊次数的限制，不合适压接技艺，线绑定。目视检测和电测不简便。SMT时需求N2气保护。SMT返工不合适。存储条件要求高。

　　以上即是fpc软板表面处理的工艺手艺，希望对你有所协助。