单层软板结构

　　FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是对照简单结构的柔性板。平常基材+通明胶+铜箔是一套买来的原原料，保护膜+通明胶是另一种买来的原原料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需求的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。洗刷之后再用滚压法把二者融合起来。而后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。如此，大板就做好了。通常还要冲压成相应形式的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，如此本钱会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价值需求尽管低的场面，对照好是使用贴保护膜的方式。

　　双层软板结构

　　FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需求铜箔以进行接地屏蔽时，就需求选用双层板甚而多层板。多层板与单层板对照典型的分辨是增添了过孔结构以便融合各层铜箔。通常基材+通明胶+铜箔的 一个加工工艺即是制造过孔。先在基材和铜箔上钻孔，洗刷之后镀上肯定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制造工艺和单层板几乎相同。

　　双面软板结构

　　FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，重点用于和其余电路板的连接。尽管它和单层板结构类似，但制造工艺分辨很大。它的原原料是铜箔，保护膜+通明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，侵蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜能够。